一、無塵室須知

　　1. 進入無塵室前，必(bi)須知會(hui)管理人，並通過基本訓(xun)練。

　　2. 進入無塵室嚴禁吸煙，吃(飲)食，外來雜物(如報章，雜誌，鉛筆...等)不可攜入，並嚴禁嘻(xi)鬧奔(ben)跑及團(tuan)聚(ju)談(tan)天。

　　3. 進入無塵室前，需在規定之(zhi)處所脫鞋，將鞋置於鞋櫃內，外衣置於衣櫃內，私人物品置於私人櫃內，櫃內不可放置食物。

　　4.進入無塵室須先在更衣室，將口罩，無塵帽，無塵衣以及鞋套按規定依(yi)程序穿戴整齊，再經空氣洗塵室洗塵，並踩踏除(chu)塵地毯(tan)(洗塵室地板上)方得進入。

　　5. 戴口罩時，應將口罩戴在鼻子之(zhi)上，以將口鼻孔蓋(gai)住為原則，以免呼吸時汙染芯片。

　　6. 穿著無塵衣，無塵帽前應先整理服裝以及頭發，以免著上無塵衣後，不得整理又(you)感不適。

　　7. 整肅儀容後，先戴無塵帽，無塵帽的穿戴原則係:

　　(1)頭發必(bi)須完全覆(fu)蓋(gai)在帽內，不得外露。

　　(2)無塵帽之(zhi)下擺(bai)要平散於兩肩之(zhi)上，穿上工作衣後，方不致(zhi)下擺(bai)脫出，裸露肩頸部。

　　8.無塵帽戴妥後，再著無塵衣，無塵衣應尺吋合宜(yi)，才不致(zhi)有褲(ku)管或(huo)衣袖(xiu)太(tai)短(duan)而(er)裸露皮膚(fu)之(zhi)虞，穿衣時應注意帽之(zhi)下擺(bai)應保平整之(zhi)狀態，無塵衣不可反穿。

　　9. 穿著無塵衣後，才著鞋套，拉上鞋套並將鞋套整平，確實蓋(gai)在褲(ku)管之(zhi)上。

　　10. 戴手套時應避(bi)免以光手碰觸手套之(zhi)手掌及指尖處(防止鈉離(li)子汙染)，戴上手套後，應將手套之(zhi)手腕置於衣袖(xiu)內，以隔絕汙染源。

　　11. 無塵衣著妥後，經洗塵，並踩踏除(chu)塵毯(tan)，方得進入無塵室。

　　12. 不論(lun)進入或(huo)離(li)開無塵室，須按規定在更衣室脫無塵衣，不可在其(qi)它(ta)區(qu)域為之(zhi)，尤不可在無塵室內邊(bian)走邊(bian)脫。

　　13. 無塵衣，鞋套等，應定期清洗，有破損，脫線時，應即換新。

　　14. 脫下無塵衣時，其(qi)順(shun)序與穿著時相(xiang)反。

　　15. 脫下之(zhi)無塵衣應吊好，並放於更衣室內上層(ceng)櫃子中;鞋套應放置於吊好的無塵衣下方。

　　16. 更衣室內小櫃中，除(chu)了放置無塵衣等規定物品外，不得放置其(qi)它(ta)物品。

　　17. 除(chu)規定紙張及物品外，其(qi)它(ta)物品一概(gai)不得攜入無塵室。

　　18. 無塵衣等不得攜出無塵室，用畢放置於規定處所。

　　19. 口罩與手套可視狀況自行保管或(huo)重(zhong)複使用。

　　20. 任何東西進入無塵室，必(bi)須用灑(sa)精擦拭幹(gan)淨。

　　21. 任何設(she)備的進入，請知會(hui)管理人，在無塵室外擦拭幹(gan)淨，方可進入。

　　22. 未通過考核之(zhi)儀器，禁止使用，若遇緊急情(qing)況，得依(yi)緊急處理步(bu)驟作適當處理，例如關閉水、電、氣體等開關。

　　23. 無塵室內絕對不可動火，以免發生意外。

　　二、無塵室操作須知

　　1.  處理芯片時，必(bi)須戴上無纖維手套，使用清洗過的幹(gan)淨鑷子挾持芯片，請勿(wu)以手指或(huo)其(qi)它(ta)任何東西接觸芯片，遭碰觸汙染過的芯片須經清洗，方得繼(ji)續使用：

　　(1) 任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過，或(huo)是鑷子掉(diao)落(luo)地上，必(bi)須拿去清洗請勿(wu)用紙巾或(huo)布擦拭髒鑷子。

　　(2) 芯片清洗後進行下一程序前，若被手指碰觸過，必(bi)須重(zhong)新清洗。

　　(3)把(ba)芯片放置於石英舟上，準備進爐管時，若發現(xian)所用鑷子有汙損現(xian)象(xiang)或(huo)芯片上有顯眼由鑷子所引(yin)起的汙染，必(bi)須將芯片重(zhong)新清洗，並立即更換幹(gan)淨的鑷子使用。

　　2. 芯片必(bi)須放置盒中，蓋(gai)起來存放於規定位置，盡可能不讓它(ta)暴露。

　　3.避(bi)免在芯片上談(tan)話，以防止唾(tuo)液濺(jian)於芯片上，在芯片進擴散爐前，請特別注意，防止上述動作產生，若芯片上沾有纖維屑時，用氮氣槍(qiang)噴之(zhi)。

　　4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(QuartzBoat)等載具(Carrier)上，取出芯片時，必(bi)須垂直(zhi)向上挾起，避(bi)免刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離(li)芯片，方可從吸座上移(yi)走芯片。

　　5. 芯片上，若已長(chang)上氧(yang)化層(ceng)，在送黃光室前切(qie)勿(wu)用鑽(zuan)石刀在芯片上刻記(ji)。

　　6. 操作時，不論(lun)是否(fu)戴上手套，手絕不能放進清洗水槽。

　　7. 使用化學(xue)站或(huo)烤(kao)箱處理芯片時，務必(bi)將芯片置放於鐵弗龍晶舟內，不可使用塑料盒。

　　8. 擺(bai)置芯片於石英舟時，若芯片掉(diao)落(luo)地上或(huo)手中則必(bi)須重(zhong)新清洗芯片，然後再進氧(yang)化爐。

　　9. 請勿(wu)觸摸芯片盒內部，如被碰觸或(huo)有碎芯片汙染，必(bi)須重(zhong)作清洗。

　　10. 手套，廢紙及其(qi)它(ta)雜碎東西，請勿(wu)留(liu)置於操作台(tai)，手套若燒焦、磨破或(huo)纖維質(zhi)變多必(bi)須換新。

　　11. 非經指示，絕不可開啟不熟(shu)悉(xi)的儀器及各種開關閥控製鈕或(huo)把(ba)手。

　　12. 奇怪的味道或(huo)反應異常(chang)的溶液，顏色，聲(sheng)響(xiang)等請即通知相(xiang)關人員。

　　13. 儀器因操作錯誤而(er)有任何損壞時，務必(bi)立刻告知負責人員或(huo)老師。

　　14. 芯片盒進出無塵室須保持幹(gan)淨，並以保鮮膜封裝，違(wei)者不得進入。

　　15. 無塵室內一律使用原子筆及無塵筆記(ji)本做(zuo)記(ji)錄，一般紙張與鉛筆不得攜入。

　　三、黃光區(qu)操作須知

　　1. 濕度及溫度會(hui)影響(xiang)對準工作，在黃光區(qu)應注意溫度及濕度，並應減少對準機附近的人，以減少濕、溫度的變化。

　　2. 上妥光阻尚未曝光完成之(zhi)芯片，不得攜出黃光區(qu)以免感光。

　　3. 己上妥光阻，而(er)在等待對準曝光之(zhi)芯片，應放置於不透(tou)明之(zhi)藍(lan)黑(hei)色晶盒之(zhi)內， 盒蓋(gai)必(bi)須蓋(gai)妥。

　　4. 光罩使用時應持取邊(bian)緣，不得觸及光罩麵(mian)，任何狀況之(zhi)下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之(zhi)落(luo)塵可以氮氣槍(qiang)吹之(zhi)。

　　5. 曝光時，應避(bi)免用眼睛(jing)直(zhi)視曝光機汞燈。